研究背景 隨著電子通訊技術的快速發展，集成電路的封裝與板上互連，對信號傳輸的帶寬要求越來越高。與此同時，互連通道傳輸的速率越來越快，邏輯門的判決時間窗口也越來越小。因此，信息化技術的發展直接導致互連通道中的集成電路封裝、傳輸線以及連接，從開始的“集總參數模型”，發展到了“分布參數模型”。相對于集成電路的封裝，印制電路板上的傳輸線以及連接器，由于幾何尺寸相對較大，更容易進入“分布參數模型”，即高速信號互連通道。PCB互連線、連接器以及布置在上的元件構成了電子設備互連系統的主要組成部分，信號通過印制板互連線以及連接器擴展到其他的印制板上，從而構成了整個背板系統。連接器作為整個互連系統的關鍵部位，已經成為提高系統傳輸速率的瓶頸，因此，研制滿足高速率傳輸性能的連接器，是提升系統高速互連性能的主要手段，也是解決信息化系統高速互連問題的關鍵因素。 上世紀九十年代初，在信息技術的強勁推動下，用于連接和傳輸高速數字信號的高速連接器開始發展起來了。當前，國外的高速連接器傳輸速率己經達到10Gbps，同時正在向40Gbps發展。早在2005年，世界著名連接器生產廠商FCI就與朗訊貝爾實驗室合作，利用FCI的高速連接器AirMaxVS和貝爾實驗室的信號傳輸架構成功的實現了高達25Gbps傳輸速率的信號傳輸，再次提高了高速連接器的性能。 在信息化裝備技術的推動下，通訊、鐵路交通、宇航、醫療儀器、高端武器等領域的數字信息化裝備將會對高速連接器產品的性能提出更高的要求，諸如高密度、模塊化、高可靠、多功能等方面，以滿足系統傳輸的模塊化、集成化、耐環境、抗干擾等各種應用需求。以往在電連接器的開發最主要考慮因素為機械特性，如插拔力以及腳位平整度等。其次再考慮連接器的電氣特性，如絕緣電阻、額定電流、接觸電阻等。但隨著高速通訊時代的來臨，對電連接器的性能要求更加茍刻，其高速傳輸引發的傳輸線效應不可忽略，解決高速連接器的信號完整性問題成為連接器設計的關鍵因素。 國內外研究現狀 當前，連接器已經成為電子元件的第二大支柱產業，根據最新的連接器權威研究機構Bishop&…