根據(jù)ElectroniCast最新的調(diào)研發(fā)現(xiàn)，2014年北美市場(chǎng)消耗的非OEM應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器為30.6萬只。該公司預(yù)測(cè)未來幾年該市場(chǎng)將以41.9%的年平均增速增長，到2020年需求量將達(dá)到249萬只。

一直到2018年，電信應(yīng)用都將在該市場(chǎng)占領(lǐng)導(dǎo)地位，直到駐地網(wǎng)(Premises Networks)應(yīng)用超越電信應(yīng)用。從2014-2020年間，電信應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預(yù)計(jì)將以35.5%的年平均增速增長，其驅(qū)動(dòng)力主要來自光纖接入網(wǎng)部署。同時(shí)，有線電視應(yīng)用板塊也是受到FTTH和FTTB部署的驅(qū)動(dòng)。

細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)方面，北美單模現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預(yù)計(jì)將從2014年的17.38萬只上升至2020年的149萬只。適用于數(shù)據(jù)通信等短距離應(yīng)用的多模現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器的需求量到2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到100萬只。

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1、光纖連接器的研拋的原因

光纖連接器作為組成光纖系統(tǒng)最重要的光無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回波損耗更高，以提高光纖傳輸系統(tǒng)可靠性。評(píng)價(jià)光纖連接器的質(zhì)量，需要測(cè)量連接器插針體端面在研磨拋光后的形狀參數(shù)，包括曲率半徑、頂點(diǎn)偏移量及纖芯凹陷量等三個(gè)重要參數(shù)。只有使端面形狀參數(shù)保證在一定的范圍之內(nèi)，才能保證光纖保持良好的物理接觸;另外，還要盡量去除光纖端面的變質(zhì)層，并測(cè)試光纖端面是否有劃痕或其它污損。最后要滿足插入損耗低、回波損耗高的性能。因此，光纖連接器的研磨與拋光過程對(duì)提高其光學(xué)性能非常關(guān)鍵。

2、光纖連接器研拋工藝

光纖研磨加工過程是研磨砂紙表面眾多單個(gè)磨粒于光纖表面綜合作用結(jié)果。

四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光

(1)對(duì)于外包是陶瓷套管的光纖連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纖連接器主要采用金剛石系列的研磨片進(jìn)行研磨，用 ADS 進(jìn)行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去膠包;D9 或D6 或D3 金剛石研磨片用于粗研磨;D1 金剛石研磨片用于半精磨磨;D0.5 金剛石研磨片用于精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液用于拋光。研磨墊采用橡膠墊。

(2)APC 陶瓷套管的光纖連接器，研磨過程中首先需要大粒度金剛石研磨紙開斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研拋。

(3)對(duì)于外包是塑料套管的光纖連接器，如 MT-RJ 類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰研磨液進(jìn)行拋光;研磨墊采用玻璃墊。

注意：

(1)在研拋的過程中，每一步研磨完要用純凈水及無塵擦拭紙將插針體端面清洗干凈;

(2)研拋過程中一般用水作為研磨介質(zhì);

(3)研拋定位定位時(shí)應(yīng)注意等高，否則會(huì)造成長度不一。定位時(shí)研磨盤和插針要保持垂直，否則會(huì)造成凸球面偏移量不良(偏心);

(4)因各家廠商插針不同而影響研拋參數(shù);

(5)研磨用的研磨紙要比工件硬，而拋光用的拋光片要比工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的缺陷

(1)裂纖

光纖局部或全部出現(xiàn)深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見圖 a。

產(chǎn)生原因：

A：插芯頭上的保護(hù)膠太大、太厚或太小，研磨時(shí)整塊脫落，光纖局部應(yīng)力過大，導(dǎo)致脆性斷裂。

B：研磨機(jī)轉(zhuǎn)速過快或者研磨過程不平穩(wěn)，光纖承受應(yīng)力過大且不均勻，導(dǎo)致裂纖。

(2)黑點(diǎn)、白點(diǎn)

黑點(diǎn)和白點(diǎn)都是凹坑，黑點(diǎn)是深凹坑、白點(diǎn)是淺凹坑，見圖 b、c。

產(chǎn)生原因：

A：D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修復(fù);

B：D1 或拋光片中有大顆粒雜質(zhì)，導(dǎo)致光纖損傷，出現(xiàn)凹坑;

C：D1 或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應(yīng)力過大，出現(xiàn)凹坑;

D：研磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn)，或研磨過程混入雜質(zhì)，導(dǎo)致光纖因局部應(yīng)力過大，出現(xiàn)凹坑。

(3)黑邊

光纖與陶瓷連接處出現(xiàn)顏色較深的黑環(huán)，實(shí)質(zhì)上是光纖邊緣及環(huán)氧膠斷裂較深，應(yīng)反光差異，發(fā)黑，見圖 d。

A：D1 研磨力過大，導(dǎo)致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現(xiàn)崩裂，拋光不能修復(fù);

B：D1 研磨片粉料脫落嚴(yán)重，造成滾動(dòng)研磨，導(dǎo)致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現(xiàn)崩裂，拋光不能修復(fù);

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑 不能徹底修復(fù)，拋光也不能修復(fù);

D：研磨機(jī)轉(zhuǎn)速過快、或壓力過大。

(4)燒焦

插芯端面粘上一層較厚的物質(zhì)(磨屑和膠混合物)，基本看不到光纖，見圖e。

A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴(yán)重下降;

B：涂層軟化點(diǎn)低，在研磨力作用下膠黏劑發(fā)粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉(zhuǎn)移到插芯端面，造成燒焦現(xiàn)象。

(5)劃痕

插芯端面出現(xiàn)黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃傷痕，見圖 f。

A：研磨片里有雜質(zhì)等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導(dǎo)致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕;

B：研磨壓力小，研磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn)，導(dǎo)致局部應(yīng)力過大，切削深度大而造成劃痕;

C：研磨片存在開刃現(xiàn)象，表面很硬且不夠平整，導(dǎo)致局部應(yīng)力過大，切削深度大而造成劃痕;

D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化硅顆粒團(tuán)聚，或拋光片無切削力。

微型連接器的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，從計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備到工業(yè)測(cè)試儀器，從工防i.裝備到新型電子消費(fèi)品等都對(duì)微型連接器產(chǎn)品提出了不同程度的需求。

筆記本電腦對(duì)微型連接器的需求量最大。在未來十年，筆記本電腦、掌上型電腦將成為PC機(jī)主流，一部輕便筆記本電腦需要大量不同類型微型連接器，包括元件一基板、越板一基板、子系統(tǒng)一子系統(tǒng)、基板-1/O端等互連產(chǎn)品如IC插座、FPC、PBC、D-Sub等類型連接器，這些產(chǎn)品絕大多數(shù)屬于間距1.27mm以下的微型產(chǎn)品

通信設(shè)備用連接器也同樣朝小型化方向發(fā)展，應(yīng)用到微型連接器的主機(jī)是傳呼機(jī)、移動(dòng)電話等。現(xiàn)代通信技術(shù)日新月異，相信微型連接器在新的通潔科技下.應(yīng)用將越來越廣泛。

在工防方面，由于國際形式的變化，工防連接器市場(chǎng)不斷縮小，對(duì)微型連接器的需求可能會(huì)放慢速度，但是適應(yīng)工防電子沒備苛刻的使用環(huán)境和高可靠的要求是推動(dòng)微型連接器技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Γ鱾€(gè)時(shí)期高檔微型連接器產(chǎn)品往往是在航空、現(xiàn)代工防電子設(shè)備及新型武器等尖端工防裝備上得到最先使用，可以預(yù)測(cè)，在即將來到的22世紀(jì)，現(xiàn)代工防裝備將是微型連接器研發(fā)、應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。