http://www.beijingqilin.com/wp-content/uploads/2018/05/F-ljq-sccj.jpeg
1081
1920
dosin
http://www.beijingqilin.com/wp-content/uploads/2017/12/bncjietou-logo.png
dosin2018-10-27 10:20:092018-10-25 17:21:47舊聞回顧:Molex MediSpec MID/LDS利用先進緊湊式3D封裝
調研:2020北美場端接熱熔式光纖快速連接器需求量達249萬
/
根據ElectroniCast最新的調研發現,2014年北美市場消耗的非OEM應用現場端接熱熔式光纖快速連接器為30.6萬只。該公司預測未來幾年該市場將以41.9%的年平均增速增長,到2020年需求量將達到249萬只。
一直到2018年,電信應用都將在該市場占領導地位,直到駐地網(Premises…
http://www.beijingqilin.com/wp-content/uploads/2018/08/1533799120-6943-E6B1BDE8BDA6E794B5E5AD907.jpg
768
1024
dosin
http://www.beijingqilin.com/wp-content/uploads/2017/12/bncjietou-logo.png
dosin2018-10-25 17:16:152018-10-25 17:16:15豪氣沖天:2.72億買下汽車充電連接器龍頭企業
熱文回顧:FCI公司推出電源連接器
/
FCI推出BarGuide? 電源連接器。該連接器為滿足對于高密度封裝中高功率分配應用所不斷變化的需求而開發,可提供疊層母排和線路板之間的大電流連接。
BarGuide?…
